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为什么晶振不集成到芯片内部去?

发布时间:2021-12-10

几年前,芯片制造工艺可能无法将晶振做成芯片,但现在可以了。这个问题主要是由实用性和成本决定的。

芯片和晶振的材料不同。芯片(集成电路)由硅制成,而晶体由应时(二氧化硅)制成。不能一起做,但是可以一起包装,目前可以实现,但是成本比较高。

我们通常所说的‘片上时钟’是指芯片中实际上没有晶体振荡器,而是有一个RC振荡电路。

如果使用内部RC振荡器代替外部晶体振荡器,请按照以下方式处理:

1)对于100针或144针产品,OSC_IN应接地,OSC_OUT应悬空。

2)对于小于100英尺的产品,有两种连接方式:

I)OSC_IN和OSC_OUT分别通过10K电阻接地。这种方法可以提高电磁兼容性能。

Ii)将OSC_IN和OSC_OUT分别重新映射到PD0和PD1,然后将PD0和PD1配置为推挽输出和输出‘0’。这种方法可以降低功耗,并且(与上面的I相比)节省2个外部电阻。

STM32时钟系统结构图

它是STM32单片机的时钟脉冲,也是单片机的驱动源。要使用任何外设,必须打开相应的时钟。这样做的好处是,如果不用外设,关掉它的时钟,可以降低系统的功耗,节约能源,达到低功耗的效果。

STM32单片机的时钟可以由以下三个时钟源提供:

1、 HSI:高速内部时钟信号STM32单片机中的时钟(8M频率)精度较差。

2高精度、 HSE:高速外部时钟信号。

来源:一、健康安全环保外部晶体/陶瓷谐振器(晶体振荡器);

Ii  .健康安全环保用户外部时钟

3、 LSE:低速外接晶振32.768kHz主要提供精确的时钟源,一般作为RTC时钟使用。


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