国内企业突破光刻技术，推动产品向小型化高精度、发展。
      应时晶体具有稳定的硬度和理化性质，其频率基本不随温度变化，而由此产生的内部振荡损耗也最小，因此非常适合精密制造。同时，与传统的机械加工生产方式不同，改进后的工艺更便于大规模生产，在保证小型化的同时，可以将偏差控制到最小，使产品具有小型化、、低功耗、、高稳定性、、高频率的优点。使用QMEMS技术的微型化产品与传统机械加工生产的晶体振荡器前端技术的区别在于：
    1)微型化产品的切割步骤不是一次切割成单个音叉晶体单元，而是先切割成一个可以收集数千个晶片单元的大晶片；
    2)音叉wafer和电极形成工艺采用双面光刻，在WAFER上进行光刻、金属气相沉积、激光调频等集成加工，单个音叉单元尺寸极小。
    国内企业在光刻技术上取得突破。基于激光调频和光刻技术，加强了MEMS技术在晶体谐振器产品中的应用。目前，公司已经获得了生产微晶谐振器核心技术的研究成果，并成功利用双面光刻工艺在一个3英寸的WAFER上组装了3000多个“1610”型晶体谐振器。
    在下游应用的推动下，晶体振荡器市场正在回暖。
    全球晶体振荡器在应时的需求逐年增加。
    目前，我国电子信息产业的国际地位稳步提升。《中国电子信息产业统计年鉴》数据显示，2018年中国电子信息产业销售收入169027亿元，其中电子制造业收入达105966亿元，出口值58931亿元，进口值41898亿元，市场规模(收入进出口)88933亿元。尽管2018年全球贸易形势复杂，消费电子市场疲软，但通过结构调整、转型升级，中国电子信息制造业走上高质量发展之路，中国规模以上电子信息制造业主营业务收入仍逆势增长9.0%。