MEMS技术用于HFF晶体单元/HFF振荡器，使高频产品能够直接以基波起振。
    不同于传统机械加工将晶片整体变薄，光刻加工仅减少驱动电极左近的厚度（反向台构 造），坚持芯片强度。这样以来，百MHz 的高频晶振能够直接以基波起振，不用以中低频成熟产品作为基准频率源。光刻加工的HFF振荡用具有优秀的抗震性以及较低的相位 噪声，适用于光传输安装、基站等通讯根底设置。

    国产企业打破光刻技术，推进产品向小型化、高精度趋向展开。

    石英晶体硬度及理化性质稳定，频率根本不随温度变化，由此产生的内部振荡损失也最小，十分适宜精细制造。同时，区别于传统的机械式加工消费方式，改进的制程更便于 批量消费，能够在保证小型化的同时把倾向控制在最小限度内，从而使产品具备小型化、低耗电、高稳定、高频率的优势。
    应用QMEMS技术的微型化产品与传统机械加工消费的晶振前端工艺区别为：
      1）微型化产品切割环节不是一次性切割成为单个音叉晶体单元， 而是首先切割成能够汇合上千支晶片单元的大方片；
      2）音叉晶片及电极成型环节采用双面光刻工艺，在WAFER片上中止光刻、金属蒸镀、激光调频等集成处置，单个音叉单元尺寸极小。