小型化、片式化、高精度、低功耗成为一种趋向！

    晶振小型化进程加速。由过去的 20 年中可以看出，晶振体积从约 150 立方毫米减少到约 0.75 立方毫米（如 1612 贴片晶振），降落至最初的 1/200。以手机蓝牙模块为例，手机蓝 牙通常需求一颗高频晶振及一颗工作频率为 32.768KHZ 的低频晶振。高频晶振则由最初 的 5.0*3.2 逐步展开至 3.2*2.5 贴片晶振以及 2.5*2.0 贴片晶振；此外，32.768K 晶振由最 初的圆柱直插（音叉）晶振，到尺寸为 7.0*1.5mm 的贴片晶振（如精工电子的 SSP-T7-F、 爱普生 MC-146），再逐步展开至目前普遍运用的封装尺寸为 3.2*1.5mm 的产品（如大真 空 DST310、爱普生 FC-135），未来尺寸为 2.0*1.6mm 的贴片晶振（如爱普生 FC-12M）， 渗透率亦将逐步提升。

    晶振片式化率逐步进步。SMD 封装晶振具有尺寸小、易贴装等特性，曾经成为市场主流。 目前全球石英晶体元器件片式化率约为 70%，日本片式化率高达 80%以上;近年随着国内 企业 SMD 晶振产能释放，我国晶振片式化率也不时进步。以摄像头为例，运用的晶振由 12MHz 的 49S 圆柱直插晶振，到 49SMD 贴片晶振，再到往常的 5032、3225 贴片晶振。

    晶振向高精度方向展开。石英材料制成的频率器件均有一定温漂，即晶振的振荡频率会 随着环境温度的变化发作微小的偏移。正是由于温漂的存在，普通晶振的精度多为 10ppm-50ppm（ppm 代表着百万分之一，表示晶振的精度和相对倾向）。北斗 GPS 定位导 航系统、人造卫星、无线基站等高科技范畴对稳定性央求较高，需求配置高精度、功耗 低、哆嗦小的温补晶体振荡器（TCXO），其独有的温度补偿功用可将频率倾向控制在± 0.5ppm 至±2ppm。此外，温补晶振应用在智能手机中，可以很好地处置手机发热、爆炸， 以及在极端环境中惹起的跑电、关机等问题。当外界温度变化时分，TCXO 可以稳定地 将温度控制在规则的范围以内。

    晶振低功耗成为一种趋向。许多温控晶振和压控晶振在 3.3V 电压条件下，电流损耗仅为 1.5-10mA。例如爱普生公司的 VG-4231CB 压控晶振，电流损耗仅为 1.6-2.8mA。晶振的 快速启动技术也取得突破性停顿。例如爱普生公司消费的 TG-5006CJ 温补晶振，在振荡 启动 5ms 后则可抵达额定值的 90%。