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晶振温度特性AT切怎么样?

发布时间:2021-05-26

  晶振会根据特定频率的温度特性规律,结合客户实际应用的温度范围,进行晶片切割角度的调整及切割误差的精选。以最大限度减少晶振在极端温度下的总频差。希望您在采购KOAN晶振的时候,尽量预判产品的使用环境给我们作为参考。

  石英晶体在电路中用作时间或者频率基准源,堪称设备心脏。决定着电子设备的性能稳定性。石英片的切角和石英谐振器有着密切的关系。AT切的切角为35°15' 是晶体谐振器里最常用的切型 。频率和温度是三次函数关系。

SMD晶振

  AT切割的温度曲线相对平滑,适合制造温补晶振(TCXO/KT系列)。宽温范围的频率稳定性也相对较好。

  其中两个缺点需要我们注意,我们也相应给出改进的方法:较大的频率热过冲现象石英是一种各向异性晶体,它的各个方向热导率也不一样。当温度升高时,频率会有热过冲,随着时间的变化,频率才会趋近于稳定点。当环境温度突然降低,反方向的频率过冲也会出现。热过冲会让晶体的短期频率稳定差。所以应避免升降温过快,采取减少晶片尺寸,充气优于真空等措施。幅频效应较大振幅过大时,频率会随振幅的增大而剧增。当晶振开始供电时,激励功率集中在两电极间,形成不均匀的温度场,因此产生较大的热应力,而应力变化必然引起频率变化。所以设计电路时应考虑避免过大激励功率。

  晶振针对高端客户应用领域,实验室采用25℃和85℃(甚至125℃)高温测试各项参数的稳定性变化来评价晶振性能;以及在恒温85℃条件下,让晶振工作,然后OFF一段时间后,测试频率重现性。尤其汽车领域,采用高温变化但不破坏性能的试验方案,提高特殊领域产品的温度稳定性。

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